Wielowarstwowe płytki PCB
Wielowarstwowe płytki drukowane to zaawansowane rozwiązania, które rewolucjonizują elektronikę. Zamiast ograniczać się do jednej warstwy przewodzącej, jak w przypadku jednowarstwowych PCB, wielowarstwowe PCB oferują znacznie więcej możliwości. Co sprawia, że są one tak powszechnie stosowane?
W przypadku PCB o większej ilości warstw montaż elementów elektronicznych staje się bardziej efektywny, co umożliwia zwiększenie gęstości komponentów. Zamiast przestrzeni ograniczonej jednej płaszczyźnie, konstrukcja wielowarstwowa pozwala na rozmieszczenie ścieżek i komponentów na różnych warstwach, tworząc trójwymiarowy układ.
Jednak, jak każda zaawansowana technologia, wielowarstwowe płytki PCB stawiają przed projektantami pewne wyzwania. Integracja elementów na różnych warstwach wymaga precyzji i doświadczenia, a także podnosi koszty produkcji. Jednak te wyzwania są niewielkim kosztem w porównaniu do korzyści, jakie oferują.
Jakie są korzyści wielowarstwowych obwodów drukowanych?
Wielowarstwowe obwody drukowane oferują lepszą kontrolę impedancji, niż jednowarstwowe, czy dwustronne płytki drukowane, co staje się kluczowe przy projektowaniu układów o wysokiej częstotliwości. Redukcja zakłóceń elektromagnetycznych oraz poprawa stabilności sygnałów są bezpośrednimi korzyściami wynikającymi z wykorzystania tej technologii.
Wielowarstwowe płytki drukowane nie tylko zwiększają wydajność elektronicznych układów, ale także umożliwiają bardziej złożone i zaawansowane projekty. Dzięki nim można zintegrować różne rodzaje sygnałów, od analogowych po cyfrowe, co sprawia, że są idealne w zastosowaniach, gdzie istnieje potrzeba kompleksowego zarządzania różnorodnymi sygnałami.
Możliwości miesięczne | 3900 m²/miesięcznie |
Warstwy | 10 Warstw |
Materiał | FR4, TG180 |
Grubość gotowej płyty | 2m |
Minimalna szerokość/przestrzeń ścieżki | 3.5mil |
Min. rozmiar otworu | 0.2mm |
Min. grubość miedzi w otworze | 1oz |
Warstwa zewnętrzna Grubość gotowej miedzi | 1.5oz |
Grubość miedzi w warstwie wewnętrznej | 1oz |
Tolerancja sterowania impedancją | ±10% |